除了晶圆代工，台积电其实还有芯片封装业务，他们旗下目前就有4座先进的封测工厂。在6月份，外媒还报道台积电将投资101亿美元新建一座芯片封测工厂，厂房计划明年5月份全部建成。

　　在芯片封装技术方面，产业链人士透露台积电的第6代CoWoS(Chip onWafer on Substrate，晶圆级封装)封装技术，有望在2023年大规模投产。

　　台积电官网的信息显示，他们的CoWoS芯片封装技术，是在2012年开始大规模投产的，当时是用于28nm工艺芯片的封装，2014年，又在行业内率先将CoWoS封装技术用于16nm芯片。

　　2015年，台积电又研发出了CoWoS-XL封装技术，并在2016年下半年大规模投产，20nm、16nm、12nm及7nm的芯片封装，都有采用这一技术。